在微电子封装的引线框架、精密传感器的电极等需要通过精密成型制成细微结构且高效传导电流的部件中，材料的精密成型性能和导电效率是决定产品性能的核心。QSn1.5-0.2铜合金（含锡 1.5%，磷 0.2%，其余为铜）凭借低锡高铜的成分特点，在这两项性能上实现了出色融合，成为精密导电领域的优选材料。
QSn1.5-0.2的精密成型性能十分优异，其线收缩率仅 0.6%，能通过冲压制成 0.1mm 宽的引线框架，尺寸精度达 ±0.001mm，在微细拉伸测试中，直径 0.5mm 的线材能拉制成 0.05mm 的细丝，断裂率仅 1%。锡和磷元素的加入改善了材料的流动性，使细微结构成型饱满，某微电子厂的实践显示，采用QSn1.5-0.2制作的芯片引线框架，成型合格率达 99.5%，比普通锡青铜提高 5%，满足 7nm 芯片的封装要求。
导电效率是QSn1.5-0.2的另一大亮点，其导电率达 85% IACS，比高锡青铜提高 30%，在高频信号传输时，衰减率仅 0.5dB/m，远低于普通黄铜的 2dB/m。低锡含量减少了对铜基体导电网络的阻碍，某传感器厂的测试表明，该合金制作的微型电极，在传输 100MHz 信号时，响应速度比高锡青铜电极快 15%，信号失真率控制在 0.1% 以内。
QSn1.5-0.2的应用场景广泛。在 5G 通信设备的射频连接器中，精密成型保证接口匹配，导电效率减少信号损失；在智能手表的触控电极中，能加工出微米级触点，导电性能确保触控灵敏；在医疗微电极阵列中，兼顾精密成型与生物电信号传导，测量精度达 0.1mV。此外，在航空航天的微型继电器中，其性能组合能实现 0.05mm 触点的精密成型，导电效率确保继电器动作可靠，故障率降低至 0.01%。